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自动排屑解决方案

为了减少加工产生的碎屑,提供最佳碎屑控制解决方案

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半导体/IT

半导体/IT

为了应对智能化并满足未来产业的核心零件半导体和IT产业的需求,应对难切割、高精密加工和尖端生产系统,迪恩机床推出高性能设备和最佳工程解决方案。

PSC​

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可编程喷淋冷却系统 为避免切屑堆积,通过程序在适当的位置和时间精确控制喷射量的冷却液自动喷射解决方案

CBS​

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断屑解决方案 加工过程中,通过轴的振动把切屑破碎均匀,把切屑卷曲降至最低的解决方案

INVO MILLING

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使用InvoMilling工具及五轴加工机床加工外齿轮及花键,并用同一工具加工出不同module的齿轮廓线的解决方案